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                                            BIOS基础知识介绍

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                                                BIOS英文Basic Input/output System的缩写,意思是“基本输入/输出系统”。以前,我们只是从书本上了解到它是操作系统和硬件之间连接的桥梁,负责在电脑开启时检测、初始化系统设备、装入操作系统并调度操作系统向硬件发出的指令,是一个高深莫测的系统模块。

                                                谈到BIOS,不能不先说说Firmeare(固件)和ROM(Read Only Memory,只读存储器)芯片。Firmeare是软件,但与普通的软件完全不同,它是固化在集成电路内部的程序代码,集成电路的功能就是由这些程序决定的。ROM是一种可在一次性写入Firmware(这就是“固化”过程)后,多次读取的集成电路块。由此可见,ROM仅仅只是Firmware的载体,而我们通常所说的BIOS正是固化了系统主板Firmware的ROM芯片。

                                                现在的主板BIOS几乎都采用Flash ROM(快闪ROM),它其实就是一种可快速读写的EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM),顾名思义,它是一种在一定的电压、电流条件下,可对其Firmware进行更新的集成电路块。

                                                常见的BIOS芯片的种类有:

                                                FLASH ROM:直接使用工作电压即可擦除和写入,型号有29、39、49系列。
                                                EEPROM :需要使用一个12V的编程电压才能擦除和写入,常见的型号有28F系列。

                                                EPROM: 需要用紫外线照射后才可清除芯片中的数据,写入时同样需要一个比较高的编程电压(IC上有一个透明孔,型号为27系列)。

                                                PROM: 只可用程序写一次。

                                                MARK PROM:出厂时内容已固定,无法擦除

                                                DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

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                                                DIP封装具有以下特点:

                                            1. 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

                                            2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

                                              通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

                                                PLCC为正方形四边都有折弯形接脚,笔记本电脑、数据机、较小型界面卡都使用这种芯片。

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                                            焊在主板上的PLCC封装的BIOS芯片

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                                            在插座中的,可以使用PLCC拔取夹方便拔下

                                             在笔记本或在新的主板中,可用到SOP8 SSOP8或TSOP48的芯片,此类芯片容量大,而且体识小。

                                             笔记本主板最常见的BIOS芯片是TSOP封装的,此封装的BIOS芯片,多用于08年以前的主板上。有TSOP32 TSOP40和TSOP48三种类型,这三种芯片外观封装是一样的,只是脚数不一样,如TSOP48为48脚的,如下图:

                                            tsop48.gif (139737 字节)

                                                现在的笔记本BIOS,多使用SPI FLASH芯片,笔记本用的SPI芯片,多是使用SOIC8或SOIC16和SON8等25 26 45系列的芯片(脚间距1.27 宽度5.06)如下图:

                                                SOIC8:

                                            soic8.gif (147430 字节)

                                                SOIC16:

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                                                SON8封装 ,SON8芯片外观与SOIC8芯片差不多。但唯一的区别是,在芯片的正上方看不到脚,因为芯片脚是在芯片的下面。

                                               

                                                从芯片封装及芯片型号,可方便判断出主板BIOS芯片,但是有些主板,不知是厂家故意,还是出于其它目的,BIOS芯片有时设计的比较隐蔽,甚至在芯片外面还加了保护壳,如只从芯片型号和封装上,根本无法判断BIOS芯片所在。如HP 3250p,其BIOS使用ATMEL 26DF3201的芯片,但芯片外面却加了一个保护壳,给分辨BIOS芯片造成了很大困难,当时找遍主板所有芯片,都无法判断,后来还是询问HP的朋友,才确定了芯片的位置。

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                                                判断笔记本BIOS芯片,可通过芯片封装及芯片型号判断。如是SOIC的SPI FLASH芯片,多是25 26 45等开头的,仔细寻找应可判断的。当然如果有机器的点位图,那判断起来就更方便了,如IBM T60根据点位图判断其芯片是U49,然后在主板上相同位置找到BIOS芯片即可。

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                                                芯片容量和BIOS文件大小的计算方法
                                               1Mb=1024K=128KByte,2M的文件,大小是256KByte。注意,1Byte=8bit。
                                                所以你将下载的升级程序码文件乘以8才等于IC容量。计算BIOS容量也是同样,检测的容量乘以8才等于

                                               

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